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广立微在最新披露的投资者关系活动记录表中表示,面对车规电子、第三代半导体等芯片对可靠性测试需求的增大,公司正在研发可靠性(WLR)设备及大功率、高电压类晶圆级电性测试设备并已完成初步开发。
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广立微:公司正在研发高电压类晶圆级电性测试设备并已完成初步开发
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